Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung mit einem Kühlkörper

EP4699161 Art A1 25. Februar 2026

Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4699161
Aktenzeichen: EP24735511
Anmeldetag: 4. Juni 2024
Veröffentlichung: 25. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Siemens Aktiengesellschaft
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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