Härtbare Wärmeleitende Zusammensetzung
EP4702087
Art A1
4. März 2026
Anmelder: Dow Silicones Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4702087
- Aktenzeichen
- EP23729008
- Anmeldetag
- 27. April 2023
- Veröffentlichung
- 4. März 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08K3/22C08L83/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dow Silicones Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Beck Greener LLP
Beck Greener LLP · London