Integrierte Vorrichtung mit einer Offset-Verbindung
EP4702593
Art A1
4. März 2026
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4702593
- Aktenzeichen
- EP24722972
- Anmeldetag
- 8. April 2024
- Veröffentlichung
- 4. März 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/00H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Fachgebiete
Kanzlei
Wagner & Geyer
München, Deutschland
Wagner & Geyer wurde 1972 von Karl H. Wagner in München gegründet und fusionierte 1983 mit Dr. Ulrich F. Geyer. Neben Patenten begleitet die Kanzlei Designs, Gebrauchsmuster und Marken im internationalen Partnernetzwerk und berät traditionell eng mit japanischen Mandanten auf Deutsch, Englisch und Japanisch.
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