Instrumentierter Wafer für Miniumgebung
EP4706087
Art A1
11. März 2026
Anmelder: KLA Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4706087
- Aktenzeichen
- EP24836491
- Anmeldetag
- 26. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 11. März 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/67G01L19/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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