Sockelschaftkühlsystem
EP4706088
Art A1
11. März 2026
Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4706088
- Aktenzeichen
- EP24803984
- Anmeldetag
- 2. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 11. März 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/687H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München