Halbleiterbauelement, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Fahrzeug

EP4708357 Art A1 11. März 2026

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4708357
Aktenzeichen: EP24800058
Anmeldetag: 15. April 2024
Veröffentlichung: 11. März 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/28H01L23/36H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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