Vorrichtung und Verfahren zum Verschweißen von Halbblechen zu einer Bipolarplatte
EP4709553
14. November 2024
Anmelder: Schaeffler Technologies AG & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4709553
- Anmeldetag
- 17. April 2024
- Veröffentlichung
- 14. November 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K37/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Schaeffler Technologies AG & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Schaeffler
Deutscher Automobil- und Industriezulieferer, entwickelt und fertigt Wälzlager, Präzisionskomponenten sowie Systeme für Antriebstechnik und Fahrwerke.
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Vertreten von
-
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Schaeffler Technologies · Herzogenaurach