Vorrichtung und Verfahren zum Verschweißen von Halbblechen zu einer Bipolarplatte

EP4709553 14. November 2024

Anmelder: Schaeffler Technologies AG & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4709553
Anmeldetag
17. April 2024
Veröffentlichung
14. November 2024
Rechtsraum
EP
IPC
B23K37/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Schaeffler Technologies AG & Co. KG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Schaeffler

Deutscher Automobil- und Industriezulieferer, entwickelt und fertigt Wälzlager, Präzisionskomponenten sowie Systeme für Antriebstechnik und Fahrwerke.

6.595 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen