Verfahren und Vorrichtung zur Passivierung der Seitenwand des Schwarzen Randes auf Extrem-Ultraviolett-Fotomasken
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4711847
- Anmeldetag
- 7. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 18. März 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F1/24, G03F1/48
Abstract
The present disclosure generally relates to a method that includes providing a photomask, wherein the photomask includes a trench defined by two sidewalls which are exposed, introducing the photomask into a controlled environment, and directing (i) one or more reactive gases, (ii) a laser, (iii) one or more reactive gases and a laser, or (iv) one or more reactive gases and an electron beam, to the two sidewalls to render a passivation layer adjacent to and in contact with each sidewall. An apparatus and the photomask are also described.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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