Verfahren und Vorrichtung zum Verpacken von Substraten mit Stapeln von Glasschichten mit Verbindungsbrücken
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4712758
- Anmeldetag
- 10. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 18. März 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10W70/692, H10W70/62(ECTON JEREMY et al.)
Abstract
Systems, apparatus, articles of manufacture, and methods for package substrates with stacks of glass layers including interconnect bridges are disclosed. An example substrate for an integrated circuit package includes: a first glass layer having a cavity defined therein; a second glass layer different from the first glass layer; and an interconnect bridge at least partially in the cavity. The interconnect bridge electrically couples a first semiconductor die to a second semiconductor die.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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