Lötlegierung, Lötpaste, Leiterplatte und Elektronische Steuerungsvorrichtung
Anmelder: Tamura Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4714586
- Anmeldetag
- 20. August 2025
- Veröffentlichung
- 25. März 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- (TAMURA SEISAKUSHO KK et al.)(ILLINOIS TOOL WORKS et al.)
Abstract
A solder alloy comprising Ag, Cu, Bi, Ni, and Co, with the balance being Sn, in which a Ag content is 2.5 mass% or more and 4.0 mass% or less, a Cu content is 0.6 mass% or more and 0.75 mass% or less, a Bi content is 2.0 mass% or more and 4.5 mass% or less, a Ni content is 0.01 mass% or more, a Co content is 0.01 mass% or more, a total content of Ni and Co is 0.05 mass% or less, andthe solder alloy satisfies the following formula (1): 13 ≤ 58.046 + (-4.238 × Ag) + (-11.371 × Cu) + (-4.145 × Bi) ≤ 33where the element symbol in the above formula (1) represents a content (mass%) of each element in the solder alloy.
Anmelder
- Firma
- Tamura Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
Tamura (Tamura Corporation) ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Transformatoren und Lotmaterialien mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Metallurgie und Schaltungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Lötlegierungen und Leistungshalbleitermodule.
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