Halbleiterscheibe mit einem Scheibenschutzmaterial mit Lumineszierenden Additiven
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4716453
- Anmeldetag
- 9. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 25. März 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10W74/40
Abstract
In the various aspects, a wafer protection/coating material is provided with luminescent additives and is deposited over a BGA or a plurality of solder bumps as a protective layer during a laser scribe, a laser full cut, and/or plasma singulation process. The inclusion of luminescent additives facilitates assessing, in-line, the coating quality, i.e., thickness, specifically the coverage of the wafer protection material on top of the solder bumps using luminescent detection metrology. In an aspect, the wafer protection material may be water-soluble and may be removed after the laser/plasma process step using water.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
8.816 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Viering, Jentschura & Partner mbB Patent- und Rechtsanwälte