Hochdichte Elektrische und Optische Direktbondverbindung
Anmelder: II-VI Delaware, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4718131
- Anmeldetag
- 23. September 2025
- Veröffentlichung
- 1. April 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B6/12, G02B6/43
Abstract
This disclosure describes a system for providing a high density three-dimensional electrical and optical direct bond interconnect. The system comprises an electro-optical interposer substrate and a waveguide operably coupled to the substrate. The waveguide comprises an electrical redistribution path that electrically couples at least one application-specific integrated circuit to a photonic integrated circuit, and an optical redistribution path that optically couples the circuits. The configuration enables micron-scale high density routing with both internal and external optical communication channels, allowing scalable integration of multiple electrical and optical devices.
Anmelder
- Firma
- II-VI Delaware, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Unternehmen, das optische Komponenten, Laser und Halbleiterbauteile für Telekommunikation, Industrie und Sensorik entwickelt, Teil von Coherent.
148 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Geht auf die 1992 gegründete Kanzlei Dr. Volker Vossius zurück, firmiert seit 2015 als Zwicker Schnappauf & Partner, mit Standorten in München und Berlin. Schwerpunkt auf Biotechnologie, Chemie, Medizintechnik und Pharmazie, Website in sechs Sprachen abrufbar.