Rf-Modulgehäuse
Anmelder: TE Connectivity Solutions GmbH 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4718632
- Anmeldetag
- 25. September 2025
- Veröffentlichung
- 1. April 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
An RF module housing (30) with a contact receiving portion (32) and a mounting portion (34). The contact receiving portion has a mating face (38) and an oppositely facing wire receiving face (40). The mounting portion has two or more mounting legs (44). The mounting legs extend from the wire receiving face (40) in a direction away from the mating face (38). The mounting legs have mounting openings (48) which are spaced an equal first distance (D 1) from the mating face of the contact receiving portion. The module housing (30) may have a mass of no more than approximately 2.0 grams for every 12 RF connections, a Von Mises stress of no more than approximately 250 MPa, and a deformation no more than approximately 0.1 mm.
Anmelder
- Firma
- TE Connectivity Solutions GmbH
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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Entstand 2008 aus dem Zusammenschluss der britischen Kanzleien Baron & Warren (1924) und G. F. Redfern & Co. (Wurzeln bis 1830). Von Brentford aus betreut sie Konzerne wie Stellantis und Start-ups, mit kostenloser Erstberatung und schneller Reaktionszeit.