3D-Gedruckter Koaxialer Winkelverbinder

EP4718640 1. April 2026

Anmelder: TE Connectivity Solutions GmbH 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4718640
Anmeldetag
24. September 2025
Veröffentlichung
1. April 2026
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

A swept angle RF connector (10) having a 3D printed conductive shell (12) formed in one piece. A dielectric insert (14) positioned in a dielectric receiving passage (28), the dielectric insert is in the shape of a swept angle and has a circular cross section. A center contact (16) is positioned in a contact receiving passage (34), the center contact is in the shape of a swept angle and has a circular cross section. The connector has a voltage standing wave ratio below 1.2 for signal frequencies up to 65GHz.

Anmelder

Firma
TE Connectivity Solutions GmbH
Land
🇨🇭 Schweiz
🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

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Kanzlei
Baron Warren Redfern

Entstand 2008 aus dem Zusammenschluss der britischen Kanzleien Baron & Warren (1924) und G. F. Redfern & Co. (Wurzeln bis 1830). Von Brentford aus betreut sie Konzerne wie Stellantis und Start-ups, mit kostenloser Erstberatung und schneller Reaktionszeit.

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