Gestapelter Ferroelektrischer Random-Access-Speicher

EP4718970 1. April 2026

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4718970
Anmeldetag
31. Juli 2025
Veröffentlichung
1. April 2026
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

An integrated circuit die includes an array of memory cells between a first surface and a second surface opposite the first surface. A first memory cell proximate the first surface comprises a first capacitor over a first transistor. A second memory cell under the first memory cell comprises a second capacitor under a second transistor. The first transistor may be stacked on the second transistor. The capacitors may include ferroelectric or antiferroelectric materials. The first capacitor is coupled with a first plate line located between the first surface and the array of memory cells. A via couples the second capacitor with a second plate line between the first surface and the array of memory cells.

Anmelder

Firma
INTEL Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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