Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Solchen Halbleiterbauelements

EP4718981 1. April 2026

Anmelder: Nexperia B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4718981
Anmeldetag
26. September 2025
Veröffentlichung
1. April 2026
Rechtsraum
EP
IPC
(VISWANATHAN VIJAY et al.)
Offizieller Volltext

Abstract

The present invention disclosures a semiconductor device preferably a MOSFET transistor, having a EPI layer which is made of semiconductor material such as silicon. The EPI layer has a top surface and a bottom surface opposite to the front surface. The proposed MOSFET is a trench type transistor with the source-polysilicon element embedded in the trench formed in the substate

Anmelder

Firma
Nexperia B.V.
Land
🇳🇱 Niederlande
🇳🇱 Nexperia

Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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