Integrierte Gate-All-Around-Schaltungsstrukturen mit Differenzierten Freisetzungsschichten

EP4718982 1. April 2026

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4718982
Anmeldetag
8. August 2025
Veröffentlichung
1. April 2026
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

Gate-all-around integrated circuit structures having differentiated release layers are described. For example, an integrated circuit structure includes a first set of horizontal nanowires above a sub-fin structure. A first gate structure is over the first set of horizontal nanowires. The first set of horizontal nanowires extends laterally beyond the first gate structure. A second set of horizontal nanowires is over the first set of horizontal nanowires. A second gate structure is over the second set of horizontal nanowires. The second set of horizontal nanowires extends laterally beyond the second gate structure. Dielectric spacers are adjacent to the first gate structure and the second gate structure and vertically between adjacent ones of the first set of horizontal nanowires and the second set of horizontal nanowires. Each of dielectric spacers has a notch at a location vertically between the first set of horizontal nanowires and the second set of horizontal nanowires.

Anmelder

Firma
INTEL Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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