Source- oder Drain-Strukturen mit Vertikalen Gräben mit Kontakten Darin
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4718983
- Anmeldetag
- 14. August 2025
- Veröffentlichung
- 1. April 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
Integrated circuit structures having source or drain structures with vertical trenches having contacts therein are described. In an example, an integrated circuit structure includes a stack of nanowires above a sub-fin. An epitaxial source or drain structure is at an end of the stack of nanowires, the epitaxial source or drain structure having a trench therein. A conductive contact is in the trench and extends above the epitaxial source or drain structure, or an epitaxial layer is along sides and a bottom the trench and a conductive contact is within the epitaxial layer and extends above the epitaxial layer, where the epitaxial layer includes gallium.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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