Source- oder Drain-Strukturen mit Vertikalen Gräben mit Kontakten Darin

EP4718983 1. April 2026

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4718983
Anmeldetag
14. August 2025
Veröffentlichung
1. April 2026
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

Integrated circuit structures having source or drain structures with vertical trenches having contacts therein are described. In an example, an integrated circuit structure includes a stack of nanowires above a sub-fin. An epitaxial source or drain structure is at an end of the stack of nanowires, the epitaxial source or drain structure having a trench therein. A conductive contact is in the trench and extends above the epitaxial source or drain structure, or an epitaxial layer is along sides and a bottom the trench and a conductive contact is within the epitaxial layer and extends above the epitaxial layer, where the epitaxial layer includes gallium.

Anmelder

Firma
INTEL Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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