Herstellung von Integrierten Gate-All-Around-Schaltungsstrukturen mit Skalierung Strukturierter Nanodrähte

EP4718995 1. April 2026

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4718995
Anmeldetag
17. September 2025
Veröffentlichung
1. April 2026
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

Integrated circuit structures having patterned nanowire thickness scaling are described. For example, a structure includes a first device of a device type including a first vertical arrangement of horizontal nanowires, and a first gate stack having a first conductive layer over a first gate dielectric layer. A second device of the device type includes a second vertical arrangement of horizontal nanowires laterally spaced apart from the first vertical arrangement of horizontal nanowires, and a second gate stack having a second conductive layer over a second gate dielectric layer. Each of the nanowires of the second vertical arrangement of nanowires has a vertical thickness less than a vertical thickness of each of the nanowires of the first vertical arrangement of horizontal nanowires. The nanowires of the second vertical arrangement of nanowires have a vertical spacing greater than a vertical spacing of the nanowires of the first vertical arrangement of horizontal nanowires.

Anmelder

Firma
INTEL Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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