Maschine sowie Verfahren zum Laserschneiden eines Plattenförmigen Werkstücks
EP4719708
5. Dezember 2024
Anmelder: TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4719708
- Anmeldetag
- 23. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/38, B23K37/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG
Deutscher Hersteller von Werkzeugmaschinen, Lasersystemen und Blechbearbeitungstechnik mit Sitz in Ditzingen.
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Vertreten von
-
Trumpf Patentabteilung
Trumpf Patentabteilung · Ditzingen