Anordnung für eine Elektronische Recheneinheit, Verfahren und Leistungsmodul
Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4723172
- Anmeldetag
- 4. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 8. April 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
Die Erfindung betrifft eine Anordnung für eine elektronische Recheneinheit umfassend eine metallische Trägerplatte (4), auf der eine elektrisch isolierende Schicht (6) angebracht ist, auf der ein als Einbauplatz (8) bezeichneter elektrisch leitfähiger Bereich (10) aufgebracht ist, auf dem wiederum ein elektronisches Bauelement (12) befestigt ist. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass - der Einbauplatz (8) mindestens zwei auf der isolierenden Schicht (6) nebeneinander vorliegende Materialbereiche (14, 16) aufweist, - wobei ein erster Materialbereich (14) aus einem Metall besteht, - und der zweite Materialbereich (16) aus dem Metall besteht, wobei diesem ein Legierungselement zulegiert ist.
Anmelder
- Firma
- Siemens Aktiengesellschaft
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
31.187 Patente in unserer Datenbank