Laminiertes Substrat für Hochfrequenzvorrichtung

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP4723367

Anmeldetag

26. September 2025

Veröffentlichung

8. April 2026

Rechtsraum

EP

Abstract

La présente description concerne un substrat (100) stratifié pour application RF comprenant :- une première couche métallique (110) dans laquelle est formée une première cavité (116) et une ligne de transmission (400) pénétrant dans la première cavité (116),- une deuxième couche métallique (120) comprenant une deuxième cavité (126) fermée latéralement,- une troisième couche métallique (130) comprenant une troisième cavité (136) fermée latéralement,- une quatrième couche métallique (140) comprenant une quatrième cavité (146),une couche diélectrique (210, 220, 230) étant disposée entre chaque couche métallique (110, 120, 130, 140),la deuxième cavité (126), la troisième cavité (136) et la quatrième cavité (146) formant une traversée RF verticale dans le substrat (100),au moins l'une de la troisième couche métallique (130) ou de la quatrième couche métallique (140) ayant une partie faisant saillie, respectivement, dans la troisième cavité (136) ou dans la quatrième cavité (146).

Anmelder

Firma

STMicroelectronics International N.V.

Land

🇨🇭 Schweiz