Laminiertes Substrat für Hochfrequenzvorrichtung
Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4723368
- Anmeldetag
- 26. September 2025
- Veröffentlichung
- 8. April 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
La présente description concerne un substrat (100) stratifié pour application radiofréquence comprenant : - une première couche métallique (110) dans laquelle est formée une première cavité (116), et une ligne de transmission (400), la ligne de transmission (400) pénétrant dans la première cavité (116), - une deuxième couche métallique (120) comprenant une deuxième cavité (126), - une troisième couche métallique (130) comprenant une troisième cavité (136), - une quatrième couche métallique (140) comprenant une quatrième cavité (146), une couche diélectrique (21, 220, 230) étant disposée entre chaque couche métallique (110, 120, 130, 140), la deuxième cavité (126), la troisième cavité (136) et la quatrième cavité (146) formant une traversée radiofréquence verticale dans le substrat (100), un élément d'adaptation (320, 330, 340) de la fréquence étant disposé dans au moins l'une de la deuxième cavité (126), de la troisième cavité (136) ou de la quatrième cavité (146).
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics International N.V.
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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Vertreten von
-
Cabinet Beaumont
Cabinet Beaumont · Grenoble