Laminiertes Substrat für Hochfrequenzvorrichtung

EP4723368 8. April 2026

Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4723368
Anmeldetag
26. September 2025
Veröffentlichung
8. April 2026
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

La présente description concerne un substrat (100) stratifié pour application radiofréquence comprenant : - une première couche métallique (110) dans laquelle est formée une première cavité (116), et une ligne de transmission (400), la ligne de transmission (400) pénétrant dans la première cavité (116), - une deuxième couche métallique (120) comprenant une deuxième cavité (126), - une troisième couche métallique (130) comprenant une troisième cavité (136), - une quatrième couche métallique (140) comprenant une quatrième cavité (146), une couche diélectrique (21, 220, 230) étant disposée entre chaque couche métallique (110, 120, 130, 140), la deuxième cavité (126), la troisième cavité (136) et la quatrième cavité (146) formant une traversée radiofréquence verticale dans le substrat (100), un élément d'adaptation (320, 330, 340) de la fréquence étant disposé dans au moins l'une de la deuxième cavité (126), de la troisième cavité (136) ou de la quatrième cavité (146).

Anmelder

Firma
STMicroelectronics International N.V.
Land
🇨🇭 Schweiz
🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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