Laminiertes Substrat für Hochfrequenzvorrichtung

EP4723369 8. April 2026

Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4723369
Anmeldetag
26. September 2025
Veröffentlichung
8. April 2026
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

La présente description concerne un substrat stratifié (100) pour dispositif radiofréquence comprenant successivement :- une première couche métallique (110), dans laquelle est formée une première cavité (116) ouverte au moins partiellement sur un de ses côtés, une ligne d'alimentation (400) s'étendant dans la première cavité (116),- une deuxième couche métallique (120) dans laquelle est formée une deuxième cavité (126) fermée latéralement,- une troisième couche métallique (130) dans laquelle est formée une troisième cavité (136) fermée latéralement,- une quatrième couche métallique (140) dans laquelle est formée une quatrième cavité (146) fermée latéralement, des plots de connexion (500) étant fixé sur la quatrième couche métallique (400),la deuxième cavité (126), la troisième cavité (136) et la quatrième cavité (146) formant une traversée RF verticale,une plaque métallique (340) étant positionnée dans la quatrième cavité (316).

Anmelder

Firma
STMicroelectronics International N.V.
Land
🇨🇭 Schweiz
🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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