Laminiertes Substrat für Hochfrequenzvorrichtung
Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4723369
- Anmeldetag
- 26. September 2025
- Veröffentlichung
- 8. April 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
La présente description concerne un substrat stratifié (100) pour dispositif radiofréquence comprenant successivement :- une première couche métallique (110), dans laquelle est formée une première cavité (116) ouverte au moins partiellement sur un de ses côtés, une ligne d'alimentation (400) s'étendant dans la première cavité (116),- une deuxième couche métallique (120) dans laquelle est formée une deuxième cavité (126) fermée latéralement,- une troisième couche métallique (130) dans laquelle est formée une troisième cavité (136) fermée latéralement,- une quatrième couche métallique (140) dans laquelle est formée une quatrième cavité (146) fermée latéralement, des plots de connexion (500) étant fixé sur la quatrième couche métallique (400),la deuxième cavité (126), la troisième cavité (136) et la quatrième cavité (146) formant une traversée RF verticale,une plaque métallique (340) étant positionnée dans la quatrième cavité (316).
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics International N.V.
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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Vertreten von
-
Cabinet Beaumont
Cabinet Beaumont · Grenoble