Flexibles Leiterplattenmodul und Elektronische Vorrichtung damit
Anmelder: LG INNOTEK CO. LTD 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4723812
- Anmeldetag
- 30. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 5. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A flexible circuit board module according to an embodiment includes a first flexible circuit board and a second flexible circuit board, wherein the first flexible circuit board includes: a substrate; a power pattern and a test pattern disposed on the substrate; and a protective layer disposed on the power pattern and the test pattern, wherein the power pattern includes a first wiring pattern, a first-first pad pattern, and a first-second pad pattern, the first-first pad pattern is connected to a display panel, the first-second pad pattern is connected to a circuit board, and a first width of the first wiring pattern is 1 mm to 3 mm.
Anmelder
- Firma
- LG INNOTEK CO. LTD
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.
4.233 Patente in unserer Datenbank