Clip-Bondiertes Halbleitergehäuse und Zugehöriges Verfahren zur Herstellung eines Solchen Halbleitergehäuses
Anmelder: Nexperia B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4727327
- Anmeldetag
- 30. September 2025
- Veröffentlichung
- 15. April 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A clip-bonded semiconductor package comprising: a semiconductor die comprising a bond pad on a top side of the semiconductor die, wherein the bond pad is arranged to receive a bond clip, the bond clip arranged to provide electrical connection to the bond pad via a connection part of the bond clip, wherein the bond clip further comprises a buffer layer provided to at least the connection part, wherein a hardness of a material of the buffer layer is lower than a hardness of a material of the bond clip.
Anmelder
- Firma
- Nexperia B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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