Laserbearbeitungsvorrichtung zum Bearbeiten eines Werkstücks, Verwendung einer Laserbearbeitungsvorrichtung, Verfahren zum Laserbearbeiten eines Werkstücks und Entsprechendes Computerprogrammprodukt

EP4727722 19. Dezember 2024

Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4727722
Anmeldetag
13. Juni 2024
Veröffentlichung
19. Dezember 2024
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Bystronic Laser AG
Land
🇨🇭 Schweiz
🇨🇭 Bystronic Laser

Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.

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