Flexible Wärmeleitende Silikonzusammensetzung und Herstellungsverfahren dafür
Anmelder: Shenzhen Bornsun New Material Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4733359
- Anmeldetag
- 24. September 2025
- Veröffentlichung
- 29. April 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A flexible silicone thermal conductive composition includes a core thermal conductive composition, an insulating layer, and an isolating layer, from inside to outside. The core thermal conductive composition includes the following components by mass fraction: silicone base polymer 5-30%, silicone crosslinking agent 0.2-5%, silicone chain extender 1-8%, thermal conductive filler 60-93%, powder dispersant 0.1-1.2%, catalyst 0.02-0.2%, retarder 0.02-0.1%, and toughening agent 0.5-6%. The insulating layer includes the following components by mass fraction: silicone base polymer 85-95%, silicone crosslinking agent 0.2-8%, silicone chain extender 1-10%, dehydrating agent 0.1-0.5%, catalyst 0.05-0.15%, retarder 0.02-0.1%, and toughening agent 0.4-15%. The isolating layer includes the following components by mass fraction: metal oxide 95-99%, and powder dispersant 1-5%. The flexible silicone thermal conductive composition as thermal conductive gap filling materials in the range of 1-8 W/mk has ultra-high electrical insulation performance, wider gap filling range, and an extremely low oil bleeding rate.
Anmelder
- Firma
- Shenzhen Bornsun New Material Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
Von Dipl.-Physiker Thorsten Meyer aufgebaut, zugleich in Ulm, im schweizerischen Chur und mit Vertretungsbefugnis in Wien tätig. Deckt nach eigenem Anspruch alle Aspekte von IPR-Prosecution und Litigation ab, von Portfolioverwaltung bis Jahresgebührenzahlung, mit Fokus auf grenzüberschreitende Mandanten im deutschsprachigen Alpenraum.