Meyer Patentanwaltskanzlei
Über die Kanzlei
Meyer Patentanwaltskanzlei wurde von Dipl.-Physiker Thorsten Meyer aufgebaut, der als europäischer Patent-, Marken- und Designanwalt zugleich in Ulm, im schweizerischen Chur und mit Vertretungsbefugnis in Wien tätig ist. Die Kanzlei versteht sich als Ansprechpartner über die reine Anmeldung hinaus und deckt nach eigenem Anspruch „alle Aspekte von IPR-Prosecution und Litigation“ ab, von der Verwaltung ganzer Schutzrechtsportfolios bis zur Zahlung von Jahresgebühren. Durch die Präsenz in drei Ländern richtet sich das Angebot besonders an Mandanten mit grenzüberschreitenden Schutzbedürfnissen im deutschsprachigen Alpenraum.
Kontaktdaten
89077 Ulm
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Aktuelle Patentanwälte
1Standorte
2Aktuelle Patente
463 gesamt| Patent | |||
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24.06.2026 · Shanghai Kingfa Sci. & Tech. …
Polymeradditiv, Flammhemmer, Polymerformmaterial und Herstellungsverfahren und Verwendungen davon
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Status
Angemeldet am 31.10.2025
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
The present disclosure discloses a polymer additive, a flame retardant, a polymer molding material, and a preparation method and a use thereof. The polymer additive comprises aluminum diethylphosphinate and aluminum ethylbutylphosphinate; the polymer additive satisfies a relationship of 0.90 ≤ ΔH ≤ 1.05, wherein ΔH is a dual enthalpy ratio and defined by Equation (1); the polymer additive further satisfies following relationships: 135 °C ≤ T1 ≤ 160 °C, 165 °C ≤ T2 ≤ 185 °C, and 180 °C ≤ T3 ≤ 200 °C; and the Equation (1) is as follows: ΔH = (H2+H3)/H1. The polymer additive has a specific crystal transition state, and a polymer molding material comprising the polymer additive has lower molding shrinkage during the molding process. |
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29.04.2026 · Shenzhen Bornsun New Material…
Flexible Wärmeleitende Silikonzusammensetzung und Herstellungsverfahren dafür
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Status
Angemeldet am 24.09.2025
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
A flexible silicone thermal conductive composition includes a core thermal conductive composition, an insulating layer, and an isolating layer, from inside to outside. The core thermal conductive composition includes the following components by mass fraction: silicone base polymer 5-30%, silicone crosslinking agent 0.2-5%, silicone chain extender 1-8%, thermal conductive filler 60-93%, powder dispersant 0.1-1.2%, catalyst 0.02-0.2%, retarder 0.02-0.1%, and toughening agent 0.5-6%. The insulating layer includes the following components by mass fraction: silicone base polymer 85-95%, silicone crosslinking agent 0.2-8%, silicone chain extender 1-10%, dehydrating agent 0.1-0.5%, catalyst 0.05-0.15%, retarder 0.02-0.1%, and toughening agent 0.4-15%. The isolating layer includes the following components by mass fraction: metal oxide 95-99%, and powder dispersant 1-5%. The flexible silicone thermal conductive composition as thermal conductive gap filling materials in the range of 1-8 W/mk has ultra-high electrical insulation performance, wider gap filling range, and an extremely low oil bleeding rate. |
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04.03.2026 · Sunwoda Mobility Energy Techn…
Batterie und Batteriepack dafür
EP4704225
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.01.2024
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
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25.02.2026 · Zhuhai Enpower Electric Co., Ltd.
Antriebsanordnung mit Motorsteuerung und Fahrzeug damit
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Zusammenfassung
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11.02.2026 · Sungiant Automotive Electroni…
Verfahren, Vorrichtung und System für Off-The-Production-Line-Tests zur Drahtlosen Bms-Kommunikation
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Status
Angemeldet am 14.08.2023
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
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28.01.2026 · Brosmed Medical Co., Ltd.
Mit Wirkstoff Geladener Ballon und Herstellungsverfahren dafür
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Status
Angemeldet am 17.03.2023
Erteilt am 28.01.2026
Vertretung
Zusammenfassung
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07.01.2026 · IPlook Networks Co., Ltd.
Zugangsverfahren für Kooperative Multisatellitenkommunikation und Satellitenkommunikationssystem
EP4675939
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 24.11.2023
Anhängig
Vertretung
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10.12.2025 · Sino Crystal Semiconductor Co…
Halbleiterchip und Halbleiterwafer
EP4661633
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.05.2025
Anhängig
Vertretung
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29.10.2025 · IPlook Networks Co., Ltd.
Zugangsverwaltungsverfahren für Satellitenendgerät, Computervorrichtung und Speichermedium
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Status
Angemeldet am 28.03.2022
Erteilt am 29.10.2025
Vertretung
Zusammenfassung
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29.10.2025 · National Industrial Innovatio…
Verfahren und System zur Identifizierung von Rezykliertem Polystyrolmaterial mit Hoher Stossfestigkeit
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Status
Angemeldet am 10.01.2023
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
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Vertretene Patentanmelder
Die Patentanmelder, die Meyer Patentanwaltskanzlei in den erfassten Patenten am häufigsten vertritt.
| Anmelder | Anzahl Patente |
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| 1. Fraunhofer-Gesellschaft | 1 |
Patente nach Jahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung: so viele Anmeldungen sind für das Jahr insgesamt zu erwarten.