System und Verfahren für ein 5G-Kühlmodul, das Wärme in einen mit einer Verarbeitungsvorrichtung Assoziierten Thermischen Kreislauf Umwandelt
Anmelder: Dell Products, LP 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4733894
- Anmeldetag
- 6. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 29. April 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F1/20, G06F1/18, H05K7/20
Abstract
An information handling system with a cooling system may include a processor; a memory; a power management unit (PMU); a cooling system including: a fan; and a cooling system heat pipe; a detachable thermal module including: a first heat conductive element to be operatively coupled to a heat producing components such as a processor, a radio module, or other component; a second heat conductive element to be operatively coupled to the cooling system heat pipe of the cooling system; and a detachable thermal module heat pipe formed between the first heat conductive element and the second heat conductive element.
Anmelder
- Firma
- Dell Products, LP
- Land
- 🇺🇸 USA
Dell Products L.P. ist die operative US-Tochtergesellschaft des Computerherstellers Dell mit Sitz in Texas. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Software und Datenverarbeitung, ergänzt um Elektronik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen reichen von 2003 bis 2024.
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