Verfahren zur Lithographie auf einem Rekonstituierten Substrat mit Positionskorrektur
Anmelder: ASML Netherlands B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4738012
- Anmeldetag
- 1. November 2024
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/20, H01L21/60, H01L21/98
Abstract
Disclosed is a method of determining a correction for performing a lithographic exposure on a reconstituted substrate, said reconstituted substrate comprising a base substrate with a plurality of substrate portions bonded thereto, said substrate portions having been diced from one or more pre-diced substrates The method comprises: obtaining positional data describing a position of features in at least an uppermost layer of said one or more pre-diced substrates; and using said positional data to determine said correction for performing the lithographic exposure on the reconstituted substrate.
Anmelder
- Firma
- ASML Netherlands B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.
3.336 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
ASML Netherlands B.V.