Halbleiteranordnung
Anmelder: Nexperia B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4739066
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2025
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A semiconductor device is proposed, comprising a substrate, at least a first semiconductor die having a first die surface and a second die surface opposite to the first die surface, wherein the at least one semiconductor die is mounted with the first die surface on the substrate, and at least one heat transfer component comprising a spatial configuration composed of a first component face and a second component face spaced apart from each other defining a spatial enclosure comprising a heat transfer medium, wherein the at least one heat transfer component is in heat exchanging contact with the second die surface and the substrate.
Anmelder
- Firma
- Nexperia B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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