Bezugsmarkenschutz in einem Gehäuse für Integrierte Schaltungen
Anmelder: Avago Technologies International Sales Pte. Limited 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4739067
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2025
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10W46/00, H10W70/60
Abstract
An example carrier substrate of an integrated circuit (IC) includes: a top surface configured to support a semiconductor die; a bottom surface configured to support solder balls; a plurality of fiducial marks disposed on a surface area comprising at least one of the top surface or the bottom surface, the plurality of fiducial marks comprising metal portions; a first solder resist disposed on the plurality of fiducial marks; and a second solder resist disposed on the surface area other than over the first solder resist, the first solder resist having contrast with respect to the second solder resist.
Anmelder
- Firma
- Avago Technologies International Sales Pte. Limited
- Land
- 🇸🇬 Singapur
Singapurische Vertriebsgesellschaft des Halbleiterkonzerns Avago Technologies (heute Broadcom), tätig im internationalen Vertrieb von Halbleiterkomponenten für Kommunikations-, Industrie- und Speicheranwendungen.
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