Verfahren und Vorrichtung zur Verringerung von Rissbildung in Glaskernen

EP4739074 6. Mai 2026

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4739074
Anmeldetag
10. Juli 2025
Veröffentlichung
6. Mai 2026
Rechtsraum
EP
IPC
H10W70/692, H10W70/62
Offizieller Volltext

Abstract

Methods and apparatus to reduce cracking in glass cores are disclosed. An example apparatus includes a package substrate comprising a glass core having an opening extending between first and second surfaces of the glass core, the first surface opposite the second surface, and a conductive material, a first portion of the conductive material within the opening, a second portion of the conductive material protruding beyond the first surface of the glass core, a first surface of the first portion in continuity with a second surface of the second portion.

Anmelder

Firma
Intel Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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