Verfahren und Vorrichtung zur Verringerung von Rissbildung in Glaskernen
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4739074
- Anmeldetag
- 10. Juli 2025
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10W70/692, H10W70/62
Abstract
Methods and apparatus to reduce cracking in glass cores are disclosed. An example apparatus includes a package substrate comprising a glass core having an opening extending between first and second surfaces of the glass core, the first surface opposite the second surface, and a conductive material, a first portion of the conductive material within the opening, a second portion of the conductive material protruding beyond the first surface of the glass core, a first surface of the first portion in continuity with a second surface of the second portion.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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