Drahtbondstruktur für Leistungspackungen zur Rdon-Reduktion
Anmelder: Nexperia B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4739076
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2025
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10W72/00, H10W72/50
Abstract
A semiconductor device, a semiconductor package comprising such semiconductor device and a method of manufacturing such semiconductor package are presented. The semiconductor device comprises a die (202) and a leadframe (204). The semiconductor device further comprises a wire-bond interconnect structure comprising one or more pairs (208) of wires. Herein, a pair (208) of wires comprises two wires that are bonded together at one end at the die (202) and that are bonded together on the other end at the leadframe (204).
Anmelder
- Firma
- Nexperia B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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