Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung
Anmelder: Nexperia B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4739078
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2025
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10W72/00, H10W72/50
Abstract
The present disclosure relates to a method of manufacturing a semiconductor device, specifically of the connection of a bonding wire to a semiconductor die. In a first aspect of the disclosure, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of:- providing a semiconductor die onto a substrate;- applying a paste to said semiconductor die;- connecting a bonding wire to said paste by means of ultrasonic motion.
Anmelder
- Firma
- Nexperia B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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