Verfahren zur Verbesserung der Haftung einer Benetzbaren Metallisierungsschicht in einer Integrierten Elektronischen Vorrichtung

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP4739079

Anmeldetag

14. Oktober 2025

Veröffentlichung

6. Mai 2026

Rechtsraum

EP

IPC

(SAITO TAKASHI et al.)(SAKAGUCHI SHOJI et al.)

Abstract

A process for forming silver-containing wettable material structures, wherein, on a metal layer (26) containing aluminum, a zinc layer (28) is deposited, the zinc layer reacting with the metal layer and creating a surface microroughness (30); the zinc layer (28) is removed; and a wettable layer (36) containing silver is deposited by vapor deposition. The wettable layer (36) is formed by an adhesion layer (33), containing titanium or chromium; a barrier layer (34), containing nickel, on the adhesion layer (33); and a bonding layer (35), containing silver, on the barrier layer (22).

Anmelder

Firma

STMicroelectronics International N.V.

Land

🇨🇭 Schweiz