Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Halbleiterbauelementen sowie Entsprechendes Halbleiterbauelement.
Anmelder: Nexperia B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4739080
- Anmeldetag
- 31. Oktober 2025
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A method of manufacturing a plurality of semiconductor devices, wherein the method comprises the steps of providing a carrier layer comprising a first surface and a second surface opposite to the first surface, attaching a first metallization layer to the first surface of the carrier layer, transferring a metal paste to the first metallization layer for creating first patterned metal pads and dicing the carrier layer to provide the plurality of semiconductor devices.
Anmelder
- Firma
- Nexperia B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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