Elektronische Vorrichtungsanordnung, Erweiterungskomponente davon und Wärmeableitungsmodul

EP4741997 13. Mai 2026

Anmelder: Getac Technology Corporation 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4741997
Anmeldetag
7. Februar 2023
Veröffentlichung
13. Mai 2026
Rechtsraum
EP
IPC
G06F1/16, H05K7/20, G06F1/20G06F1/20
Offizieller Volltext

Abstract

A heat dissipation module (30) includes a diversion case (33) and a fan (31). The diversion case (33) includes an input section (331), an output section (332), and a connecting section (333) that connects the input section (331) and the output section (332), where an angle is defined between an extending direction of the input section (331) and an extending direction of the output section (332), and an end of the input section (331) away from the connecting section (333) and an end of the output section (332) away from the connecting section (333) are respectively inclined relative to the connecting section (333). The fan (31) is accommodated in the connecting section (333). An electronic device assembly includes an expansion component (E1) and the heat dissipation module (30).

Anmelder

Firma
Getac Technology Corporation
Land
🇹🇼 Taiwan
🇹🇼 Getac Technology

Taiwanischer Hersteller robuster Computertechnik, produziert widerstandsfähige Notebooks, Tablets und Video-Lösungen für Industrie-, Behörden- und Militäreinsätze.

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