Elektronischer Chip mit Risserkennungsvorrichtung

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP4742882

Anmeldetag

24. Oktober 2025

Veröffentlichung

13. Mai 2026

Rechtsraum

EP

IPC

H10P74/00, // H10W42/00

Abstract

La présente description concerne une puce électronique comprenant un dispositif de détection de fissures formé dans et sur un substrat ou sur le substrat, le dispositif comportant un chemin conducteur comportant une alternance de bandes conductrices inférieures (201) et supérieures (203),le chemin comprenant, pour chaque bande inférieure : un premier (205A) et un deuxième (205B) vias conducteurs en contact avec la bande inférieure, un troisième (207A) et un quatrième (207B) vias conducteurs en contact avec respectivement une bande et une autre bande supérieure, au moins une première (209A) et une deuxième (209B) pistes conductrices connectant respectivement les premier et troisième vias et les deuxième et quatrième vias,le premier et le deuxième via étant situés à l'aplomb respectivement d'une première et d'une deuxième extrémité de la bande inférieure, le troisième et le quatrième étant situés à l'aplomb respectivement d'une extrémité de la bande et de l'autre bande supérieure.

Anmelder

Firma

STMicroelectronics International N.V.

Land

🇨🇭 Schweiz