Eingekapselte Halbleiterpackung
Anmelder: Nexperia B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4746206
- Anmeldetag
- 19. November 2025
- Veröffentlichung
- 20. Mai 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
An encapsulated semiconductor package is proposed, comprising a plurality of rivets, and a plurality of connection pins, each connection pin having a pin tip and a pin end, wherein the plurality of rivets are disposed in the encapsulant of the encapsulated semiconductor package, each rivet having a first rivet end and a second rivet end, each rivet being electrically mounted with a first rivet end on a corresponding bond pad of the semiconductor package; each rivet comprises a rivet cavity configured to receive the pin tip of the connection pin; the pin tip of the connection pin is configured as a press-fit pin tip having an outer diameter larger than an inner diameter of the rivet cavity and configured for friction-based engagement with the rivet cavity.
Anmelder
- Firma
- Nexperia B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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