Integrierte Gate-All-Around-Schaltungsstrukturen mit Elektrostatischer Entladungs-(esd)-Klemme

EP4746638 20. Mai 2026

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4746638
Anmeldetag
28. Oktober 2025
Veröffentlichung
20. Mai 2026
Rechtsraum
EP
IPC
H10D89/60, // H10D30/67
Offizieller Volltext

Abstract

Gate-all-around integrated circuit structures having electrostatic discharge (ESD) clamps are described. For example, an integrated circuit structure includes a p channel device having a source structure and a drain structure. An n channel device is vertically stacked with the p channel device, the n channel device having a source structure and a drain structure. The source structure of the n channel device is electrically connected to the source structure of the p channel device. The drain structure of the n channel device is electrically connected to the drain structure of the p channel device.

Anmelder

Firma
INTEL Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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