Chipstapelgehäuse und Herstellungsverfahren des Chipstapelgehäuses
EP4746673
20. Mai 2026
Anmelder: SK hynix Inc. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4746673
- Anmeldetag
- 14. November 2025
- Veröffentlichung
- 20. Mai 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10P74/00, H10W90/20
Abstract
Embodiments of the present disclosure provide a chip stack package including a first semiconductor chip having a front bump on a first surface, a second semiconductor chip stacked on a second surface of the first semiconductor chip opposite the first surface, a carrier bump bonded to the front bump, a mold member surrounding the first semiconductor chip, the second semiconductor chip, and the carrier bump, and an external connection bump disposed on the carrier bump.
Anmelder
- Firma
- SK hynix Inc.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
SK hynix
Südkoreanischer Halbleiterhersteller, der Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash für Computer, Server und mobile Geräte produziert.
59 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Isarpatent