Verfahren zur Texturierung von Siliziumsubstraten

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP4750276

Anmeldetag

14. November 2025

Veröffentlichung

27. Mai 2026

Rechtsraum

EP

IPC

H10F77/70, H10F10/19

Abstract

La présente description concerne un procédé de texturation de substrats en silicium comprenant les étapes suivantes : a) fournir : - un premier substrat en silicium (100), comprenant une première face (101), recouverte par une couche d'oxyde (110), et une deuxième face (102), et - un deuxième substrat en silicium (200) comprenant une première face (201), recouverte par une couche d'oxyde (210), et une deuxième face (202), b) assembler le premier substrat (100) et le deuxième substrat (200) par collage direct hydrophile, en mettant en contact les couches d'oxyde (110, 210) des substrats (100, 200), c) mettre en contact la deuxième face (102) du premier substrat (100) et la deuxième face (202) du deuxième substrat (200) avec une solution basique, moyennant quoi la deuxième face (102) du premier substrat (100) et la deuxième face (202) du deuxième substrat (200) sont texturées, d) séparer les substrats (100,200).

Anmelder

Firma

Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives

Land

🇫🇷 Frankreich