Halbleiterbauelement und Gehäuse mit Kelvin-Quellenverbindung
Anmelder: Nexperia B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4750308
- Anmeldetag
- 25. November 2025
- Veröffentlichung
- 27. Mai 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10W70/40, H10W90/00
Abstract
A semiconductor device and a semiconductor package including such semiconductor device are presented. The semiconductor device includes one or more dies, a power source clip, a signal source clip, a signal gate clip and a power drain clip, with each clip electrically connected to each of the dies. A Kelvin source connection is integrated on the signal source clip. At at least one of the dies an angle between a path of a power source current between the power source clip and a die and a path of a signal source current between the signal source clip and the die is equal to or larger than 90°.
Anmelder
- Firma
- Nexperia B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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