Wärmeleitfähige Zweikomponenten-Klebstoffformulierung mit Verbesserter Viskositätsstabilität
EP4750857
30. Januar 2025
Anmelder: DDP Specialty Electronic Materials US, LLC, Dupont Materials Technology (Shanghai) Co., Ltd. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4750857
- Anmeldetag
- 27. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J175/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- DDP Specialty Electronic Materials US, LLC
Dupont Materials Technology (Shanghai) Co., Ltd. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
DDP Specialty Electronic Materials US
DDP Specialty Electronic Materials US ist eine US-amerikanische Patentgesellschaft im Umfeld des Chemiekonzerns Dow mit Fokus auf Spezialmaterialien für die Elektronikfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt um Verfahrens- und Gebäudetechnik. Die Anmeldungen betreffen unter anderem Schaumstoffbeschichtungen und Lithiumextraktion.
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