Zweikomponentiger Wärmeleitfähiger Klebstoff mit Verbesserter Latenz
EP4750859
30. Januar 2025
Anmelder: DDP Specialty Electronic Materials US, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4750859
- Anmeldetag
- 11. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DDP Specialty Electronic Materials US, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
DDP Specialty Electronic Materials US
DDP Specialty Electronic Materials US ist eine US-amerikanische Patentgesellschaft im Umfeld des Chemiekonzerns Dow mit Fokus auf Spezialmaterialien für die Elektronikfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt um Verfahrens- und Gebäudetechnik. Die Anmeldungen betreffen unter anderem Schaumstoffbeschichtungen und Lithiumextraktion.
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Abitz & Partner · München