Flexible Leitfähige Beschichtungsformulierung für Wärmeschrumpfschlauchanwendungen
Anmelder: TE Connectivity Solutions GmbH 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4752179
- Anmeldetag
- 29. September 2025
- Veröffentlichung
- 3. Juni 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A flexible conductive coating formulation for use in a heat shrink application having high conductivity (i.e., low volume resistivity) and good adhesion is described. The flexible conductive coating comprises a conductive filler, solvent, binder and optional additives. A method of forming the conductive coating is also described.
Anmelder
- Firma
- TE Connectivity Solutions GmbH
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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Entstand 2008 aus dem Zusammenschluss der britischen Kanzleien Baron & Warren (1924) und G. F. Redfern & Co. (Wurzeln bis 1830). Von Brentford aus betreut sie Konzerne wie Stellantis und Start-ups, mit kostenloser Erstberatung und schneller Reaktionszeit.