Klebeband und Klebstoffzusammensetzung

EP4752184 30. Januar 2025

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4752184
Anmeldetag
19. Juli 2024
Veröffentlichung
30. Januar 2025
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

The present invention aims to provide an adhesive tape having excellent adhesion under high-temperature conditions. The present invention also aims to provide an adhesive composition having excellent adhesion under high-temperature conditions. Provided is an adhesive tape including an adhesive layer, the adhesive layer containing an acrylic copolymer, the adhesive layer having a shear storage modulus at 150°C of 8.0 × 10<4> Pa or greater and 3.0 × 10<5> Pa or less as measured by dynamic viscoelasticity measurement at a measurement frequency of 1 Hz and having a loss tangent (tanδ) at 150°C of 0.10 or greater and 0.40 or less as measured by dynamic viscoelasticity measurement at a measurement frequency of 1 Hz.

Anmelder

Firma
Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen