Galvanisch Isolierte Kommunikationsverbindungen unter Verwendung von in Formmasse Hergestellten Spulen
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4752918
- Anmeldetag
- 3. November 2025
- Veröffentlichung
- 3. Juni 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A packaged device includes molding compound, a first semiconductor die disposed within the molding compound and a second semiconductor die disposed within the molding compound. The molding compound galvanically isolates the first and second semiconductor dies. The packaged device further includes communication coils constructed and arranged to provide communication between the first and second semiconductor dies through inductive coupling, at least one of the communication coils being fabricated within the molding compound.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
1.545 Patente in unserer Datenbank